12月24日音信，苹果展望将于 2025 年下半年头始量产其下一代的 M5 系列芯片，这些芯片将用于苹果的 Mac 家具线和Apple Intelligence 功绩器。

天风国外证券分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）爆料称，与 M4 系列芯片比拟，M5 系列芯片将提供更好的诡计和图形性能。该芯片将无间遴荐台积电 3nm 制程，但将会改用台积电更先进的 N3P 工艺，这夜意味着用户不错期待 M4 芯片的性能的进一步提高。与前代家具比拟，该芯片的后果也将有望得到提高，这将有助于延伸行将推出的 MacBook Pro 和 MacBook Air 机型的电板寿命。

郭明錤还共享了干系 M5 Pro 和 M5 Max 芯片的一些酷爱细节，显露 M5 芯片将遴荐单独的 CPU 和 GPU 联想。其显露苹果公司正在致力于将 CPU 和 GPU 与 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 芯片分开，以获取更好的性能和后果。

苹果M系列芯片的关键身分之一是片上系统联想，它将通盘组件集成到一个封装中。苹果似乎正在通过 M5 Pro 和 M5 Max 芯片从这种要害革新，因为 CPU 和 GPU 将单独联想，而不是封装在单个芯片上。苹果公司有充分的原理遴荐这种要害，因为它不错提高诡计和图形性能，同期提高能效。

据了解，苹果将遴荐台积电先进的芯片封装时候，称为 SoIC-MH 或 System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal，用于 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra。这意味着该公司将以一种救助更好热性能的模样集成多样芯片，最终提高举座性能和后果。它还允许芯片在受到死心之前以满负荷运行更万古辰。

郭明錤还指出，遴荐孤独的 CPU 和 GPU 联想和SoIC-MH（水平成型）封装时候，不错提高产量和散热性能，减少不合适切割和苹果尺度的芯片。

M5 系列芯片将遴荐台积电先进的 N3P 制程工艺，该节点在几个月前参预原型阶段。M5、M5 Pro/Max 和 M5 Ultra 展望将分歧在2025年上半年、2025年下半年和2026年量产。

剪辑：芯智讯-浪客剑

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